Servizio 11: Rifusione del solder in atmosfera controllata di azoto e acido formico e sotto vuoto a livello di wafer
Fornito da Scuola Superiore Sant'Anna
Questo servizio di processo in clean-room a livello wafer permette di realizzare una significativa riduzione dell'ossidazione nei processi di saldatura in atmosfera controllata aumentandone la qualità e affidabilità.
