Servizio 15: Esecuzione del packaging di circuiti integrati fotonici ed elettronici tipo flip-chip

Fornito da Scuola Superiore Sant'Anna

Esecuzione del packaging di circuiti integrati fotonici ed elettronici per mezzo della tecnica flip-chip con accuratezza inferiore ad 1 micron.
Questo servizio realizza dei package per dispositivi fotonici che prevedano l'integrazione di più chip, sia ottici, che elettronici, con accuratezza molto elevata. La saldatura è effettuata per mezzo di un opportuno sistema laser.