Servizio 14: Sviluppo del processo necessario al packaging di circuiti integrati di tipo flip chip

Fornito da Scuola Superiore Sant'Anna

Sviluppo del processo necessario al packaging di circuiti integrati fotonici ed elettronici per mezzo della tecnica flip-chip.
Questo servizio sviluppa il processo necessario per il package di dispositivi fotonici che prevedano l'integrazione di più chip, sia ottici, che elettronici, con accuratezza molto elevata. La saldatura è effettuata per mezzo di un opportuno sistema laser.